质量对我们意味着什么？

英飞凌的产品是我们日常生活的一部分：我们乘坐的火车由采用我们的 IGBT 模块供电的高能效驱动器驱动。 我们的传感器、微控制器和安全解决方案使自动驾驶的愿景成为现实。 如今，雷达系统已经可以通过识别道路上的物体或行人等方式为驾驶员提供支持。 紧急制动器可以自动启动，防止碰撞。

我们的产品使生活更轻松、更安全、更环保。 在某些应用中，它们甚至有助于拯救生命。 这就是为什么在质量方面绝不妥协。 我们的客户可以信赖我们：我们信守承诺。 这就是英飞凌的品质。

质量概览

品质不是你添加的东西——它必须是内置的

品质不是你添加的东西——它必须是内置的

品质是决定性的竞争优势。 因此，质量是从开发和生产到交付以及相关产品服务的整个产品生命周期不可或缺的一部分。

从硅晶片到芯片需要多达 1,200 个制造步骤。 在高度自动化的生产环境中采用复杂的化学和物理方法。 在我们的许多产品中，导电路径都非常小；一粒灰尘就可能导致芯片故障。 这就是为什么我们的晶圆是在配备尖端机器的洁净室中加工并由高技能员工控制的。 生产过程接受永久电子监控，以确保稳定性并实现“零缺陷”的目标。

我们在日常工作中追求质量——在我们的洁净室、实验室和办公室

业务团队握手亚洲

追求“零缺陷”的理念已在整个组织内牢固树立。 专门的质量原则为我们的员工提供了额外的指导。 这些原则的首要愿望是始终信守我们的承诺：按照商定的功能、可靠性、时间、数量和成本进行交付是我们的最高优先级。 这里的首要前提是真正了解客户并明确定义产品必须满足的要求。

信守承诺也是我们内部合作的价值观。 我们通过在全球各地的工厂举办“质量日”活动不断保持高水平的质量意识。 所有员工都在各自的职责范围内充当质量倡导者。 他们对偏差很敏感，并被鼓励始终检测根本原因以找到可持续的解决方案。

完善的流程、方法和工具以及持续的改进计划为英飞凌的卓越品质地位奠定了基础。 我们遵循在全球矩阵组织中交联质量职能的原则。 通过这样做，我们确保拥有专用的质量界面，以帮助我们更接近“零缺陷”。

产品生命周期的质量

英飞凌
趋势分析

我们的社会处于不断变化之中。 新的挑战和要求不断出现，改变着我们的市场。 我们始终关注这些事态发展。 根据我们的观察，我们与客户一起确定需要哪些产品以提供在市场上成功的安全和绿色解决方案。

定义

然后我们定义新产品必须满足的要求。 这里的决定性因素是我们的客户将在哪个系统中使用英飞凌的芯片。 例如，汽车应用程序所需的特性与智能手机所需的特性截然不同。 然后，我们的设计工程师将这些要求转化为理论芯片构造。 此步骤已经考虑到后续制造技术。

定义
执行
执行

现在，对实现具有决定性影响的问题已经得到解答：哪种技术最适合？ 如何才能保证产品必要的可靠性？ 我们的哪些站点适合用于制造？ 当这个阶段结束时，我们已经将理论概念转化为初始芯片原型，并生产了小批量样品。

验证和确认

下一步，我们检查产品是否满足所有定义的要求。 我们为客户提供样品，以便他们可以在预期的应用中测试产品。 同时，改进制造技术，制定制造计划，以便能够大批量生产产品。

验证和确认
提高量产能力
产能提升和量产

现新产品单位数量不断增加。 这里我们考虑整个价值链，从供应商一直到客户。 为了将产品顺利整合到正在进行的制造活动中，稳定的流程至关重要。 我们采用光学、电气和统计测试程序来不断保证必要的产品质量。

减速

一旦产品达到“使用寿命终止”状态，我们将按照长期规划的流程将其停止生产。 我们提前足够的时间通知客户，并继续提供约定的质量水平。 通常我们已经开发出功能改进的后续产品。

我们将继续履行所有承诺——从第一块芯片到最后一块芯片。

减速

质量管理体系

质量管理体系

质量是一项投资，而不是成本。 这适用于我们的客户，也适用于我们自己。 完善的质量管理体系 (QMS) 使我们能够系统地控制所有与质量相关的流程，从而确保我们的产品和服务的质量。 在此基础上，我们能够充分发挥我们的专业知识，为客户创造价值。 信任和诚实的合作使我们能够将反馈转化为改进，从而实现最高水平的客户满意度。

我们的质量管理体系的主要特点：

  • 明确界定的管理结构、遵循的流程和战略举措
  • 自上而下的战略定义和目标部署流程
  • 自下而上的目标实现和报告流程
  • 采取专门措施持续保持高水平质量意识

英飞凌满足 ISO 9001 和 IATF 16949（汽车）等国际质量管理标准。

资质与可靠性

我们渴望始终信守承诺并提供所需的质量。 这就是为什么我们的产品要经过专门的资格认证流程。 此过程验证了我们产品的功能性、可靠性和可制造性。 这也确保产品适合我们的客户后续加工。

因此，我们遵循一种整体方法：重点不仅在于产品本身；还会考虑其后续运行环境的具体要求。 该过程还包括相关软件和固件。

技术与产品资质

在产品认证之前，相关的晶圆技术和封装技术必须经过认证。 此步骤包括对特定故障机制的详细调查。 该程序的另一个特点是能够提前识别客户的需求；同时也会考虑潜在的未来市场发展。 在晶圆和封装技术的整个开发阶段进行的详细的可靠性测试保证了我们产品的内在质量。

产品资质证明最终产品的可靠性，包括芯片、封装以及芯片/封装交互和设计。

所有资格测试均依据 AEC（汽车电子委员会）、JEDEC（联合电子设备工程委员会）、MIL（军用标准）和 IEC（国际电工委员会）等国际标准进行。

技术可靠性

可靠性是指产品在规定的时间间隔内、规定的使用条件下执行所需功能的概率。 这可以在加速应力条件下使用常见加速模型进行外推得到证明（例如 阿伦尼乌斯、艾林、科芬-曼森和佩克）。 英飞凌采用基于两个关键组成部分的资格认定和验证方法：

  • 任务概况：了解使用条件
  • 失效物理学
    • 了解故障机制和故障模式以及不同故障机制之间可能存在的相互作用
    • 了解失效机制的加速模型，以定义和评估加速试验

在晶圆技术开发中，尤其是对于集成电路而言，高度复杂的测试芯片设计提供的统计数据可以指示任务概况是否得到满足。

汽车仪表盘

电子系统（例如车辆中的电子系统）的数量不断增加，意味着功能安全的重要性不断增加。 英飞凌满足 ISO 26262 标准，可开发和设计合适的产品，尤其是针对汽车市场的产品。

功能复杂并集成了实时、安全的应用不断增加。 IEC 61508 和 ISO 26262 等标准要求在汽车和工业应用中提供更强大的产品和功能安全 （FuSa） 概念。

我们广泛的硬件产品组合包括传感器和微控制器，以及提供支持 SIL（安全完整性等级）功能的模拟集成电路 (IC) 和电源管理 IC。 支持 SIL 的功能可帮助整体系统设计达到高效安全系统所需的 SIL（根据 IEC 61508）或 ASIL（汽车安全完整性等级）（根据 ISO 26262）等级。

• 独立的功能安全管理组织支持 ISO 26262 符合安全生命周期。
英飞凌的PRO-SIL ™商标代表包含支持 SIL 功能的英飞凌产品。

持续改进的渴望深深植根于我们的公司文化中。 它提高了我们的产品、流程和服务的质量和稳定性性能。

我们支持持续改进和解决问题的方法称为“六西格玛思维和精益思维”。 这种独特的改进方法基于六西格玛 DMAIC 流程（定义 - 测量 - 分析 - 改进 - 控制），并丰富了 8D 工具和精益方法，以提高我们业务流程的质量和效率。

供应商质量管理

为了成为质量领导者，我们的供应商也必须满足高水平的质量期望。 英飞凌遵循全面供应商管理原则，确保各类供应商（材料、设备和备件供应商、硅片代工厂、外包装配和测试制造服务）在功能、准时交付和质量方面符合英飞凌的要求和期望。

供应商分阶段和资格管理

在供应商选择过程中，供应商的专业知识、持续制造能力和安全性将接受详细的评估和风险分析。 供应商还必须满足与社会责任和质量管理体系成熟度相关的先决条件。

英飞凌对工艺材料供应商的最低要求是按照 ISO 9001 进行第三方认证的质量管理体系。 此外，直接材料（可在最终产品中找到的材料，例如硅和金、铜或铝线）的供应商必须遵守 IATF 16949 的要求。 对于硅代工服务和 OSAT 服务，英飞凌要求根据 IATF 16949 建立第三方认证的质量管理体系。 除了供应商的资质外，所提供的材料、设备或服务也要根据具体用途进行评估和鉴定。

运营绩效控制

我们希望我们的供应商在其业务领域拥有全面的专业知识和能力，以防止缺陷。 我们还期望在数据分析、统计过程控制和其他安全方法方面拥有强大的能力，以防止异常值被运送到英飞凌。 此外，我们非常重视供应商的持续改进和自我驱动的零缺陷计划，以防止发现的缺陷再次发生。

英飞凌监控并审查供应商的运营绩效，以指导供应商满足我们的要求。 与英飞凌自己制造工厂所用方法一致的审核和检查方法可确保所提供产品和服务符合预期。 为了满足和维持客户的要求，我们准备与供应商合作，在整个供应链中实施可持续的改进。

供应商开发

半导体行业的特点是技术和质量要求不断增长。 为了在未来继续满足和保持客户和市场的质量要求，我们与供应商紧密合作，在整个供应链中实施可持续的质量改进。

在英飞凌，我们遵循变更管理流程，该流程描述了如何在冻结到交付给客户之后引入和管理产品和产品实现流程的变更。 变更管理流程保证符合 ISO 9001、IATF 16949、行业特定标准和单个客户合同。

特定于变更的自动化工作流程控制制造部门和业务部门之间的全公司、跨职能的审批和信息流程。 综合风险评估、所有利益相关者针对变更的具体审查以及管理层变更审查委员会的发布均有助于实现我们的质量目标：零缺陷，实现我们的承诺。

全球变化管理过程包括三个阶段

1. 变更请求规划

此阶段主要进行技术可行性分析。 已定义范围和项目计划，并提供有关客户参与的初步评估。 在该过程的早期阶段进行首次风险评估（FMEA = 故障模式和影响分析）。 该阶段通过一般项目发布而结束。

2. 验证

此步骤涵盖定义和限定目标流程以及准备执行变更所需的所有生产数据的所有活动。 项目阶段随着流程冻结和变更的生产发布而终止。 如果需要采取保护措施来降低剩余风险和/或在进行全面生产之前必须让客户参与，则可能需要首先开始试生产。

3. 实施

此阶段包括实施生产变更的所有活动。 进行最终项目审查，相应更新文档，建立标准监控，并在必要时准备项目经验教训。 该阶段随着项目结束而终止。

产品和工艺变更通知

如果发生可能影响产品外形、适用性或功能，或者对产品质量或可靠性产生不利影响的重大变更，英飞凌将通过产品/工艺变更通知 (PCN) 告知受影响的客户。 我们遵循国际标准，例如联合 JEDEC/ECIA/IPC 标准 J-STD-046“电子产品供应商的产品/工艺变更客户通知标准”。

我们将在更改的产品计划首次发货日期前至少 90 天通过销售渠道通知客户。 仅经客户同意，更改后的产品才可以在规定的装运日期之前发货。 根据 JEDEC J-STD-046 标准，如果在 PCN 分发后 30 天内没有收到异议，则视为接受该更改。

如果发生微小变化，将通过信息说明告知客户。

产品停产

英飞凌产品停产 (PD) 流程，也称为停产 (EOL) 或产品终止通知 (PTN) 流程，遵循联合 JEDEC/ECIA/IPC 标准 J-STD-048“产品停产通知标准”。客户将在最后订购日期 (LOD 或 LTB = 最后一次购买) 前至少 6 个月收到通知，并在最后交货日期 (LDD) 前额外 6 个月收到通知，总共 12 个月。

为了确保供应的连续性，英飞凌建议在有可用产品的情况下提供替代产品。 您可以在此处查看已停产产品的状态。

客户会议

客户满意度是我们最优先考虑的事情。 为了实现这一点，必须了解客户的需求和要求。 同样重要的是：如果我们无法满足某项要求，我们必须了解这一点。 基于这些知识，我们能够改进我们的产品和服务。 我们渴望彻底分析偏差，找出所有根本原因，并通过长期改进消除它们，同时防止任何形式的再次发生。 为此，我们在整个价值链上建立了运作良好的投诉管理系统。 支持这一过程的每个人都有一个共同的目标，那就是尽快纠正任何偏差。

英飞凌遵循8D问题解决方法来了解和纠正已确认的偏差。 一个主要原则是团队之间以及与客户之间密切、透明的合作。 如果发生投诉，客户界面将验证所提供的所有投诉信息的完整性、一致性和数据准确性。 客户界面还会在投诉处理过程中（从验证到最终报告）定期向客户更新信息。 这是持续建立牢固且值得信赖的伙伴关系的基础。 我们的投诉管理流程符合JEDEC、VDA和IATF等国际标准。

如果您有投诉或需要技术帮助，请使用我们的门户网站MyCases 。
故障分析

故障分析以及设备与技术特性

故障分析是提高我们的产品和技术可靠性的关键能力。 它进一步帮助我们在更短的时间内将产品准备好投放市场，并且对于提高产量至关重要，从而提高生产效率。

我们在世界各地设有故障分析（FA）实验室，拥有先进的设备和高技能的工程人员。 英飞凌的 FA 实验室是全公司持续优化过程的一部分。 我们的 FA 工程师会分析整个产品组合，从大型功率模块到 MEMS 和高度复杂的微控制器。 由于这种复杂性，工程师与设计、工艺和技术部门的专家密切合作。 FA 支持提高芯片相关（前端）和封装相关（后端）工厂产量的计划。 它调查产品开发过程中的设计问题，并作为认证过程的一部分分析受压部件，以确保电子设备在整个生命周期内正常运转。

如果发生客户投诉，FA 会调查根本原因，以防止将来发生类似问题。 如果出现单个设备故障（这是客户投诉的典型情况），则将根据预定义的分析流程对故障设备进行分析：

确认

在验证所报告的设备异常行为时，我们需要客户提供设备历史的准确描述（例如 应力、应用条件和观察到的故障行为）对于成功的分析至关重要。 根据验证的复杂性，可以使用台架测量、应用板和复杂的自动化测试系统。 除了电气测试外，还使用X射线和扫描声学显微镜等非破坏性方法对设备进行研究。

设备准备

经过验证，分析工程师必须决定访问设备故障部件的最佳方法。 根据问题和芯片及封装技术，芯片从正面或背面暴露。 这确保了故障的证据不会被消除，同时为第一步定位提供必要的光学通道。

首次本地化

使用光子发射显微镜、激光刺激方法和红外锁相热成像等不同方法来查找设备的故障区域。 这些方法依赖于观察故障引起的物理特征，例如异常电流、发光或温度。 通常会采用几种互补的方法来获得结论性的图像。

电气测量

当定位方法不能完全揭示准确的故障位置时，必须对芯片电路内部进行进一步的电气测量。 这些可能涉及微型电探针针，它们可以从正面接触芯片，或者对于更小的设备，从背面使用非接触式、基于激光的方法接触芯片。 一旦问题缩小到特定位置（通常在微米范围内），分析工程师就会小心地去除周围的材料，直到缺陷变得可见。 这是通过化学和机械制备方法的组合来完成的，通常结合进一步的电气测量。 根据问题的不同，这些测量和破坏性准备可能涉及许多具有挑战性的步骤，因此非常耗时。

物理分析

一旦发现缺陷并且对故障机制有了清晰的了解，我们就会采用适当的成像和表征方法调查根本原因。 这些包括例如聚焦离子束、透射电子显微镜、能量色散X射线分析和俄歇电子能谱。 分析步骤和结果记录在详细的报告中，作为后续根本原因分析的基础。 根据此分析采取纠正措施。

每个地点的证书

IATF 16949、ISO 9001 和 AS 9100 证书

在哪里可以找到有关产品 MSL 的信息？

英飞凌采用JEDEC STD-020D 标准对所有产品进行分类。您将在相应的产品页面上找到分类。 请使用主导航或搜索访问您感兴趣的产品。

请在此查看我们对存储我们产品的建议。

如果您有投诉或需要技术帮助，请使用我们的门户网站MyCases 。

品质不是你添加的东西——它必须是内置的

品质不是你添加的东西——它必须是内置的

品质是决定性的竞争优势。 因此，质量是从开发和生产到交付以及相关产品服务的整个产品生命周期不可或缺的一部分。

从硅晶片到芯片需要多达 1,200 个制造步骤。 在高度自动化的生产环境中采用复杂的化学和物理方法。 在我们的许多产品中，导电路径都非常小；一粒灰尘就可能导致芯片故障。 这就是为什么我们的晶圆是在配备尖端机器的洁净室中加工并由高技能员工控制的。 生产过程接受永久电子监控，以确保稳定性并实现“零缺陷”的目标。

我们在日常工作中追求质量——在我们的洁净室、实验室和办公室

业务团队握手亚洲

追求“零缺陷”的理念已在整个组织内牢固树立。 专门的质量原则为我们的员工提供了额外的指导。 这些原则的首要愿望是始终信守我们的承诺：按照商定的功能、可靠性、时间、数量和成本进行交付是我们的最高优先级。 这里的首要前提是真正了解客户并明确定义产品必须满足的要求。

信守承诺也是我们内部合作的价值观。 我们通过在全球各地的工厂举办“质量日”活动不断保持高水平的质量意识。 所有员工都在各自的职责范围内充当质量倡导者。 他们对偏差很敏感，并被鼓励始终检测根本原因以找到可持续的解决方案。

完善的流程、方法和工具以及持续的改进计划为英飞凌的卓越品质地位奠定了基础。 我们遵循在全球矩阵组织中交联质量职能的原则。 通过这样做，我们确保拥有专用的质量界面，以帮助我们更接近“零缺陷”。

产品生命周期的质量

英飞凌
趋势分析

我们的社会处于不断变化之中。 新的挑战和要求不断出现，改变着我们的市场。 我们始终关注这些事态发展。 根据我们的观察，我们与客户一起确定需要哪些产品以提供在市场上成功的安全和绿色解决方案。

定义

然后我们定义新产品必须满足的要求。 这里的决定性因素是我们的客户将在哪个系统中使用英飞凌的芯片。 例如，汽车应用程序所需的特性与智能手机所需的特性截然不同。 然后，我们的设计工程师将这些要求转化为理论芯片构造。 此步骤已经考虑到后续制造技术。

定义
执行
执行

现在，对实现具有决定性影响的问题已经得到解答：哪种技术最适合？ 如何才能保证产品必要的可靠性？ 我们的哪些站点适合用于制造？ 当这个阶段结束时，我们已经将理论概念转化为初始芯片原型，并生产了小批量样品。

验证和确认

下一步，我们检查产品是否满足所有定义的要求。 我们为客户提供样品，以便他们可以在预期的应用中测试产品。 同时，改进制造技术，制定制造计划，以便能够大批量生产产品。

验证和确认
提高量产能力
产能提升和量产

现新产品单位数量不断增加。 这里我们考虑整个价值链，从供应商一直到客户。 为了将产品顺利整合到正在进行的制造活动中，稳定的流程至关重要。 我们采用光学、电气和统计测试程序来不断保证必要的产品质量。

减速

一旦产品达到“使用寿命终止”状态，我们将按照长期规划的流程将其停止生产。 我们提前足够的时间通知客户，并继续提供约定的质量水平。 通常我们已经开发出功能改进的后续产品。

我们将继续履行所有承诺——从第一块芯片到最后一块芯片。

减速

质量管理体系

质量管理体系

质量是一项投资，而不是成本。 这适用于我们的客户，也适用于我们自己。 完善的质量管理体系 (QMS) 使我们能够系统地控制所有与质量相关的流程，从而确保我们的产品和服务的质量。 在此基础上，我们能够充分发挥我们的专业知识，为客户创造价值。 信任和诚实的合作使我们能够将反馈转化为改进，从而实现最高水平的客户满意度。

我们的质量管理体系的主要特点：

  • 明确界定的管理结构、遵循的流程和战略举措
  • 自上而下的战略定义和目标部署流程
  • 自下而上的目标实现和报告流程
  • 采取专门措施持续保持高水平质量意识

英飞凌满足 ISO 9001 和 IATF 16949（汽车）等国际质量管理标准。

资质与可靠性

我们渴望始终信守承诺并提供所需的质量。 这就是为什么我们的产品要经过专门的资格认证流程。 此过程验证了我们产品的功能性、可靠性和可制造性。 这也确保产品适合我们的客户后续加工。

因此，我们遵循一种整体方法：重点不仅在于产品本身；还会考虑其后续运行环境的具体要求。 该过程还包括相关软件和固件。

技术与产品资质

在产品认证之前，相关的晶圆技术和封装技术必须经过认证。 此步骤包括对特定故障机制的详细调查。 该程序的另一个特点是能够提前识别客户的需求；同时也会考虑潜在的未来市场发展。 在晶圆和封装技术的整个开发阶段进行的详细的可靠性测试保证了我们产品的内在质量。

产品资质证明最终产品的可靠性，包括芯片、封装以及芯片/封装交互和设计。

所有资格测试均依据 AEC（汽车电子委员会）、JEDEC（联合电子设备工程委员会）、MIL（军用标准）和 IEC（国际电工委员会）等国际标准进行。

技术可靠性

可靠性是指产品在规定的时间间隔内、规定的使用条件下执行所需功能的概率。 这可以在加速应力条件下使用常见加速模型进行外推得到证明（例如 阿伦尼乌斯、艾林、科芬-曼森和佩克）。 英飞凌采用基于两个关键组成部分的资格认定和验证方法：

  • 任务概况：了解使用条件
  • 失效物理学
    • 了解故障机制和故障模式以及不同故障机制之间可能存在的相互作用
    • 了解失效机制的加速模型，以定义和评估加速试验

在晶圆技术开发中，尤其是对于集成电路而言，高度复杂的测试芯片设计提供的统计数据可以指示任务概况是否得到满足。

汽车仪表盘

电子系统（例如车辆中的电子系统）的数量不断增加，意味着功能安全的重要性不断增加。 英飞凌满足 ISO 26262 标准，可开发和设计合适的产品，尤其是针对汽车市场的产品。

功能复杂并集成了实时、安全的应用不断增加。 IEC 61508 和 ISO 26262 等标准要求在汽车和工业应用中提供更强大的产品和功能安全 （FuSa） 概念。

我们广泛的硬件产品组合包括传感器和微控制器，以及提供支持 SIL（安全完整性等级）功能的模拟集成电路 (IC) 和电源管理 IC。 支持 SIL 的功能可帮助整体系统设计达到高效安全系统所需的 SIL（根据 IEC 61508）或 ASIL（汽车安全完整性等级）（根据 ISO 26262）等级。

• 独立的功能安全管理组织支持 ISO 26262 符合安全生命周期。
英飞凌的PRO-SIL ™商标代表包含支持 SIL 功能的英飞凌产品。

持续改进的渴望深深植根于我们的公司文化中。 它提高了我们的产品、流程和服务的质量和稳定性性能。

我们支持持续改进和解决问题的方法称为“六西格玛思维和精益思维”。 这种独特的改进方法基于六西格玛 DMAIC 流程（定义 - 测量 - 分析 - 改进 - 控制），并丰富了 8D 工具和精益方法，以提高我们业务流程的质量和效率。

供应商质量管理

为了成为质量领导者，我们的供应商也必须满足高水平的质量期望。 英飞凌遵循全面供应商管理原则，确保各类供应商（材料、设备和备件供应商、硅片代工厂、外包装配和测试制造服务）在功能、准时交付和质量方面符合英飞凌的要求和期望。

供应商分阶段和资格管理

在供应商选择过程中，供应商的专业知识、持续制造能力和安全性将接受详细的评估和风险分析。 供应商还必须满足与社会责任和质量管理体系成熟度相关的先决条件。

英飞凌对工艺材料供应商的最低要求是按照 ISO 9001 进行第三方认证的质量管理体系。 此外，直接材料（可在最终产品中找到的材料，例如硅和金、铜或铝线）的供应商必须遵守 IATF 16949 的要求。 对于硅代工服务和 OSAT 服务，英飞凌要求根据 IATF 16949 建立第三方认证的质量管理体系。 除了供应商的资质外，所提供的材料、设备或服务也要根据具体用途进行评估和鉴定。

运营绩效控制

我们希望我们的供应商在其业务领域拥有全面的专业知识和能力，以防止缺陷。 我们还期望在数据分析、统计过程控制和其他安全方法方面拥有强大的能力，以防止异常值被运送到英飞凌。 此外，我们非常重视供应商的持续改进和自我驱动的零缺陷计划，以防止发现的缺陷再次发生。

英飞凌监控并审查供应商的运营绩效，以指导供应商满足我们的要求。 与英飞凌自己制造工厂所用方法一致的审核和检查方法可确保所提供产品和服务符合预期。 为了满足和维持客户的要求，我们准备与供应商合作，在整个供应链中实施可持续的改进。

供应商开发

半导体行业的特点是技术和质量要求不断增长。 为了在未来继续满足和保持客户和市场的质量要求，我们与供应商紧密合作，在整个供应链中实施可持续的质量改进。

在英飞凌，我们遵循变更管理流程，该流程描述了如何在冻结到交付给客户之后引入和管理产品和产品实现流程的变更。 变更管理流程保证符合 ISO 9001、IATF 16949、行业特定标准和单个客户合同。

特定于变更的自动化工作流程控制制造部门和业务部门之间的全公司、跨职能的审批和信息流程。 综合风险评估、所有利益相关者针对变更的具体审查以及管理层变更审查委员会的发布均有助于实现我们的质量目标：零缺陷，实现我们的承诺。

全球变化管理过程包括三个阶段

1. 变更请求规划

此阶段主要进行技术可行性分析。 已定义范围和项目计划，并提供有关客户参与的初步评估。 在该过程的早期阶段进行首次风险评估（FMEA = 故障模式和影响分析）。 该阶段通过一般项目发布而结束。

2. 验证

此步骤涵盖定义和限定目标流程以及准备执行变更所需的所有生产数据的所有活动。 项目阶段随着流程冻结和变更的生产发布而终止。 如果需要采取保护措施来降低剩余风险和/或在进行全面生产之前必须让客户参与，则可能需要首先开始试生产。

3. 实施

此阶段包括实施生产变更的所有活动。 进行最终项目审查，相应更新文档，建立标准监控，并在必要时准备项目经验教训。 该阶段随着项目结束而终止。

产品和工艺变更通知

如果发生可能影响产品外形、适用性或功能，或者对产品质量或可靠性产生不利影响的重大变更，英飞凌将通过产品/工艺变更通知 (PCN) 告知受影响的客户。 我们遵循国际标准，例如联合 JEDEC/ECIA/IPC 标准 J-STD-046“电子产品供应商的产品/工艺变更客户通知标准”。

我们将在更改的产品计划首次发货日期前至少 90 天通过销售渠道通知客户。 仅经客户同意，更改后的产品才可以在规定的装运日期之前发货。 根据 JEDEC J-STD-046 标准，如果在 PCN 分发后 30 天内没有收到异议，则视为接受该更改。

如果发生微小变化，将通过信息说明告知客户。

产品停产

英飞凌产品停产 (PD) 流程，也称为停产 (EOL) 或产品终止通知 (PTN) 流程，遵循联合 JEDEC/ECIA/IPC 标准 J-STD-048“产品停产通知标准”。客户将在最后订购日期 (LOD 或 LTB = 最后一次购买) 前至少 6 个月收到通知，并在最后交货日期 (LDD) 前额外 6 个月收到通知，总共 12 个月。

为了确保供应的连续性，英飞凌建议在有可用产品的情况下提供替代产品。 您可以在此处查看已停产产品的状态。

客户会议

客户满意度是我们最优先考虑的事情。 为了实现这一点，必须了解客户的需求和要求。 同样重要的是：如果我们无法满足某项要求，我们必须了解这一点。 基于这些知识，我们能够改进我们的产品和服务。 我们渴望彻底分析偏差，找出所有根本原因，并通过长期改进消除它们，同时防止任何形式的再次发生。 为此，我们在整个价值链上建立了运作良好的投诉管理系统。 支持这一过程的每个人都有一个共同的目标，那就是尽快纠正任何偏差。

英飞凌遵循8D问题解决方法来了解和纠正已确认的偏差。 一个主要原则是团队之间以及与客户之间密切、透明的合作。 如果发生投诉，客户界面将验证所提供的所有投诉信息的完整性、一致性和数据准确性。 客户界面还会在投诉处理过程中（从验证到最终报告）定期向客户更新信息。 这是持续建立牢固且值得信赖的伙伴关系的基础。 我们的投诉管理流程符合JEDEC、VDA和IATF等国际标准。

如果您有投诉或需要技术帮助，请使用我们的门户网站MyCases 。
故障分析

故障分析以及设备与技术特性

故障分析是提高我们的产品和技术可靠性的关键能力。 它进一步帮助我们在更短的时间内将产品准备好投放市场，并且对于提高产量至关重要，从而提高生产效率。

我们在世界各地设有故障分析（FA）实验室，拥有先进的设备和高技能的工程人员。 英飞凌的 FA 实验室是全公司持续优化过程的一部分。 我们的 FA 工程师会分析整个产品组合，从大型功率模块到 MEMS 和高度复杂的微控制器。 由于这种复杂性，工程师与设计、工艺和技术部门的专家密切合作。 FA 支持提高芯片相关（前端）和封装相关（后端）工厂产量的计划。 它调查产品开发过程中的设计问题，并作为认证过程的一部分分析受压部件，以确保电子设备在整个生命周期内正常运转。

如果发生客户投诉，FA 会调查根本原因，以防止将来发生类似问题。 如果出现单个设备故障（这是客户投诉的典型情况），则将根据预定义的分析流程对故障设备进行分析：

确认

在验证所报告的设备异常行为时，我们需要客户提供设备历史的准确描述（例如 应力、应用条件和观察到的故障行为）对于成功的分析至关重要。 根据验证的复杂性，可以使用台架测量、应用板和复杂的自动化测试系统。 除了电气测试外，还使用X射线和扫描声学显微镜等非破坏性方法对设备进行研究。

设备准备

经过验证，分析工程师必须决定访问设备故障部件的最佳方法。 根据问题和芯片及封装技术，芯片从正面或背面暴露。 这确保了故障的证据不会被消除，同时为第一步定位提供必要的光学通道。

首次本地化

使用光子发射显微镜、激光刺激方法和红外锁相热成像等不同方法来查找设备的故障区域。 这些方法依赖于观察故障引起的物理特征，例如异常电流、发光或温度。 通常会采用几种互补的方法来获得结论性的图像。

电气测量

当定位方法不能完全揭示准确的故障位置时，必须对芯片电路内部进行进一步的电气测量。 这些可能涉及微型电探针针，它们可以从正面接触芯片，或者对于更小的设备，从背面使用非接触式、基于激光的方法接触芯片。 一旦问题缩小到特定位置（通常在微米范围内），分析工程师就会小心地去除周围的材料，直到缺陷变得可见。 这是通过化学和机械制备方法的组合来完成的，通常结合进一步的电气测量。 根据问题的不同，这些测量和破坏性准备可能涉及许多具有挑战性的步骤，因此非常耗时。

物理分析

一旦发现缺陷并且对故障机制有了清晰的了解，我们就会采用适当的成像和表征方法调查根本原因。 这些包括例如聚焦离子束、透射电子显微镜、能量色散X射线分析和俄歇电子能谱。 分析步骤和结果记录在详细的报告中，作为后续根本原因分析的基础。 根据此分析采取纠正措施。

每个地点的证书

IATF 16949、ISO 9001 和 AS 9100 证书

在哪里可以找到有关产品 MSL 的信息？

英飞凌采用JEDEC STD-020D 标准对所有产品进行分类。您将在相应的产品页面上找到分类。 请使用主导航或搜索访问您感兴趣的产品。

请在此查看我们对存储我们产品的建议。

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